三国演义

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中国科大微(wei)电子学(xue)院(yuan)
  

中科院微电子所研究员/科大微电子学院院长刘明、林福江教授、左成杰教授和中科院微电子所吕杭炳研究员参加于2019217日至21日在美国旧金山举行的2019年国际固态电路会议(ISSCC 2019)。ISSCC,全称International Solid-State Circuits Conference,国际固态电路会议。由IEEE固态电路学会(SSCS)主办,是世界上规模最大、最权威、水平最高的集成电路领域国际会议,有集成电路领域的奥林匹克之称。峰会有着悠久的历史,首届ISSCC1954年在美国宾夕法尼亚州的费城召开。为纪念起源,即使在如今的ISSCC会标上仍然印有“宾夕法尼亚大学”。第一届ISSCC仅有六家机构投稿:贝尔实验室、通用电气、美国无线电公司(RCA)、费城电池公司(Philco)、麻省理工以及宾夕法尼亚大学。如今的ISSCC每年都录用和发布全球顶尖大学及企业最新和最领先的芯片成果,吸引着全世界各地的数千名学术、产业界人士参加。一些著名的芯片公司,比如IntelIBMQualcomm等,都选择在ISSCC上首次公开他们最新的技术和产品。



会议期间,科大微电子学院的老师与ISSCC 2019会议主席、宾夕法尼亚大学Jan Van der Spiegel教授举行了亲切的会谈并达成了共识,期望进一步加强科大与宾大以及IEEE固态电路学会之间的交流与合作,为提升中国大陆地区在ISSCC的参与度和影响力作出更多的努力。

借着会议契机,科大微电子学院的老师也参加了218日晚在旧金山万豪酒店举办的集成电路行业清华和科大校友聚会。超过20名参加ISSCC和在硅谷地区工作的科大校友和各界友人参加了本次聚会,包括何新(NXP公司总监、ISSCC无线技术委员会委员)、陈潜(华米公司副总裁)、迟太运(Rice大学助理教授)等。刘明简单向大家介绍了科大微电子学院现状,并代表学校欢迎广大校友和各界有识之士报名参加将于20194月在合肥举办的第三届“墨子论坛”,加盟微电子学院,共谋发展,为中国集成电路事业的发展贡献力量。


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